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高性能X射線熒光鍍層厚度測量儀「SFT9500X系列」發售

2013-02-01 作者:顯微鏡 來源:http://www.taisee.com.cn/ 點擊:1502次

要對半導體、電子部件、印刷電路板中所使用的電鍍?蒸鍍等金屬薄膜的膜厚?組成進行測量管理,就必須確保功能、品質及成本。特別是近年來隨著電子儀器的高功能化、小型化的發展,連接器和導線架等電子部件也逐漸微細化了。與此同時,電鍍?蒸鍍等金屬薄膜厚度的測量也要求達到幾十微米的極微小部位測量以及達到納米等級的精度。

「SFT9500X系列」通過新型X射線聚光系統(毛細管)和X射線源的組合,可達到照射直徑30μmφ的高能量X射線束照射。以往的X射線熒光膜厚儀由于照射強度不足而無法獲得足夠的精度,而「SFT9500X系列」則可以對導線架、連接器、柔性線路板等的極微小部位進行準確、迅速的測量。

SIINT于1978年在世界上率先推出了臺式X射線膜厚儀,而后在日本國內及世界各地進行廣泛銷售,得到了顧客很高的評價。此次推出的「SFT9500X系列」是一款凝聚了長期積累起來的X射線微小部位測量技術的高性能X射線熒光膜厚儀。今后將在電子零部件、金屬材料、鍍層加工等領域進行銷售,對電子儀器的性能?品質的提高作出貢獻。

SFT9500X系列的主要特征
1. 極微小部位的薄膜?多層膜測量
通過采用新型的毛細管(X射線聚光系統)和X射線源,把與以往機型(SFT9500)同等強度的X射線聚集在30μmφ的極微小范圍。因此,不會改變測量精度即可測量幾十微米等級的微小范圍。同時,也可對幾十納米等級的Au/Pd/Ni/Cu多鍍層的各層膜厚進行高精度測量。

2.掃描測量
通過微小光束對樣品進行XY掃描,可把樣品的鍍層厚度分布和特定元素的含量分布輸出為二維掃描圖像數據,更方便進行簡單快速的觀察。

3. 異物分析
通過高能量微小光束和高計數率檢測器的組合,可進行微小異物的定性分析。利用CCD攝像頭選定樣品的異物部分并照射X射線,通過與正常部分的能譜差進行異物的定性分析(Al~U)。

SFT9500X系列的主要產品規格

 

SFT9500X

SFT9550X

樣品臺尺寸
(寬)×(長) 

175×240 mm

330×420 mm

樣品臺移動量
(X)×(Y)×(Z) 

150×220×150 mm

300×400×50 mm

被測樣品尺寸(最大)
(寬)×(長)×(厚度) 

500×400×145 mm

820×630×45 mm

X 射 線 源

空冷式小型X射線管(最大50kV,1mA)

檢 測 器

Vortex半導體檢測器(無需液氮)

照 射 直 徑

最小30μmφ

樣 口 觀 察

CCD攝像頭(附變焦功能)

樣 品 對 焦

激光點

濾 波 器

Au極薄膜測量用濾波器

操 作 部

電腦、19英寸液晶顯示器

測 量 軟 件

薄膜FP法、薄膜検量線法

選 配

能譜匹配軟件、紅色顯示燈、打印機

測 量 功 能

自動測量、中心搜索

數 據 處 理

Microsoft® Excel、Microsoft® Word(配備統計處理;測量數據、平均值、最大?最小值、CV值、Cpk值等測量結果報告制作(包含樣品圖像))

安 全 功 能

樣品室門安全鎖、儀器診斷功能

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