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膜厚儀

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日本精工膜厚儀SFT-110

 
 
日本精工膜厚儀SFT-110
日本精工電子有限公司的子公司精工電子納米科技有限公司將在5月初推出配備自動定位功能的[X射線熒光鍍層厚度測量儀SFT-110],使操作性進一步提高。對半導體材料、電子元器件、汽車部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進行測量管理,可保證產品的功能及品質,降低成本。精工從1971年首次推出非接觸、短時間內可進行高精度測量的X射線熒光鍍層厚度測量儀以來,已經累計銷售6000多臺,得到了國內外鍍層厚度、金屬薄膜測量領域的高度關注和支持。 為了適應日益提高的鍍層厚度測量需求,精工開發了配備有自動定位功能的X射線熒光鍍層厚度測量儀SFT-110。通過自動定位功能,僅需把樣品放置到樣品臺上,就可在數秒內對樣品進行自動對焦。由此,無需進行以往的手動逐次對焦的操作,大大提高了樣品測量的操作性。近年來,隨著檢測零件的微小化,對微區的高精度測量的需求日益增多。SFT-110實現微區下的高靈敏度,即使在微小準直器(0.1、0.2mm)下,也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。并且,配備有新開發的薄膜FP法軟件,即使沒有厚度標準物質也可進行多達5層10元素的多鍍層和合金膜的測量,可對應更廣泛的應用需求。
 
儀器簡介:
日本精工電子有限公司的子公司精工電子納米科技有限公司將在5月初推出配備自動定位功能的[X射線熒光鍍層厚度測量儀SFT-110],使操作性進一步提高。對半導體材料、電子元器件、汽車部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進行測量管理,可保證產品的功能及品質,降低成本。精工從1971年首次推出非接觸、短時間內可進行高精度測量的X射線熒光鍍層厚度測量儀以來,已經累計銷售6000多臺,得到了國內外鍍層厚度、金屬薄膜測量領域的高度關注和支持。
為了適應日益提高的鍍層厚度測量需求,精工開發了配備有自動定位功能的X射線熒光鍍層厚度測量儀SFT-110。通過自動定位功能,僅需把樣品放置到樣品臺上,就可在數秒內對樣品進行自動對焦。由此,無需進行以往的手動逐次對焦的操作,大大提高了樣品測量的操作性。近年來,隨著檢測零件的微小化,對微區的高精度測量的需求日益增多。SFT-110實現微區下的高靈敏度,即使在微小準直器(0.1、0.2mm)下,也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。并且,配備有新開發的薄膜FP法軟件,即使沒有厚度標準物質也可進行多達5層10元素的多鍍層和合金膜的測量,可對應更廣泛的應用需求。

技術參數:
[主要產品規格]
檢測器: 比例計數管
X射線源: 空冷式小型X射線管
準直器: 0.1、0.2mmφ2種
樣品觀察: CCD攝像頭
樣品臺:[固定] 535×530mm
[電動] 260×210mm (移動量 X:250mm, Y:200mm)
樣品最大高度:150mm


主要特點:
[SFT-110的主要特征]
1. 通過自動定位功能提高操作性
測量樣品時,以往需花費約10秒的樣品對焦,現在3秒內即可完成,大大提高樣品定位的操作性。
2. 微區膜厚測量精度提高
通過縮小與樣品間的距離等,致使在微小準直器(0.1、0.2mm)下,也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。
3. 多達5層的多鍍層測量
使用薄膜FP法軟件,即使沒有厚度標準片也可進行多達5層10元素的多鍍層測量。
4. 廣域觀察系統(選配)
可從最大250×200mm的樣品整體圖像指定測量位置。
5. 對應大型印刷線路板(選配)
可對600×600mm的大型印刷線路板進行測量。
6. 低價位

 

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